半导体芯片制造工章节练习(2019.07.13)

来源：考试资料网

1 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

2 从离子源引出的是：（）

3.问答题集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？

参考答案：扩散工艺分类：按原始杂质源在室温下的相态分类，可分为固态源扩散，液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散（1）.开管扩散...

4 Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

5.问答题单晶片切割的质量要求有哪些？

晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等

6.问答题简述几种常用的氧化方法及其特点。

参考答案：制备SiO2的方法有很多，热分解淀积、溅射、真空蒸发、阳极氧化法、化学气相淀积、热氧化法等。热生长法制备的SiO2质量好...

7.判断题设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）

8.问答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

参考答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；...

9.填空题铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

10.问答题简述BOE（或BHF）刻蚀SiO₂的原理。

参考答案：二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO₂湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是...