半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2020.02.11)

来源：考试资料网

1 Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

2.判断题金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）

3.填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

参考答案：动能；非平衡

4.填空题半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。

参考答案：金刚石；纤锌矿

5.判断题钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）

6 属于绝缘体的正确答案是（）。

7 硅外延生长工艺包括（）。

8 人们规定：（）电压为安全电压.

9.问答题对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。

参考答案：（1）S管的版图一般采用并联晶体管结构。
采用并联晶体管结构后，可共用源区和漏区，使得在同样宽长比的情况下，漏...

10.填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。