半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工填空题每日一练(2019.05.03)

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1.填空题最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

2.填空题微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

3.填空题二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

4.填空题离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

5.填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。