半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工填空题每日一练(2019.05.05)

来源：考试资料网

1.填空题微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

2.填空题厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

3.填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

4.填空题杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

5.填空题如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。