问答题形成SOI材料的主要技术有哪些?
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使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
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键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
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倒装芯片的连接方式有()。
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常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
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WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
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根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
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下面不属于QFP封装改进品质的是()。
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去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型:判断题
引线键合的常用技术有()。
题型:多项选择题