集成电路工艺原理判断题每日一练(2020.04.22)

来源：考试资料网
1.判断题阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。
参考答案：错误
2.判断题大马士革工艺的名字来源于几千年前叙利亚大马士革的一位艺术家发明的一种技术。
参考答案：正确
3.判断题接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
参考答案：正确
4.判断题硼是VA族元素，其掺杂形成的半导体是P型半导体。
参考答案：错误
5.判断题PSG高温回流需要的温度要比BPSG高。
参考答案：正确