最新试题
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
题型:单项选择题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
题型:多项选择题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型:判断题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
题型:多项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
题型:多项选择题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
AUBM的形成可以采用()方法。
题型:多项选择题
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
题型:单项选择题
下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
题型:多项选择题
下列对焊接可靠性无影响的是()。
题型:单项选择题