AUBM的形成可以采用（）方法。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

凸点的制作技术有（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

下列对焊接可靠性无影响的是（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。