半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.05)

来源：考试资料网

1 pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

2.填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

参考答案：导电胶粘接；银浆烧结

3.问答题引线焊接有哪些质量要求？

参考答案：可靠性好，易保持一定形状，化学稳定性好。尽量少形成金属间化合物，键合引线和焊盘金属间形成低电阻欧姆接触。平整度倾斜度，平...

4.填空题最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

参考答案：电阻；电子束；溅射

5.问答题简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？

参考答案：外延要求：1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
...

6.填空题禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。

参考答案：电子从价带跳到导带

7.填空题外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

8.填空题杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

参考答案：替位；间隙

9 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

10 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。