半导体芯片制造工章节练习(2019.11.25)

来源：考试资料网

1.填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

参考答案：前烘；显影；去胶

2.问答题什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。

参考答案：无源元件：在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。这些元件无论如何和电源相连，都可以传输电流。如电阻，电容...

3.问答题例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

4.填空题半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

参考答案：元素；化合物

5.问答题简述BOE（或BHF）刻蚀SiO₂的原理。

参考答案：二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO₂湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是...

6 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。

7 离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。

8.问答题例举并描述薄膜生长的三个阶段。

参考答案：（1）晶核形成
分离的小膜层形成于衬底表面，是薄膜进一步生长的基础。
（2）凝聚成束
形成...

9 属于绝缘体的正确答案是（）。

10.问答题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

参考答案：最通常的半导体材料是硅。
原因：
1.硅的丰裕度；
2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；...