半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2019.05.04)

来源：考试资料网
1.问答题简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？
参考答案：生长过程：①传输：反应物从气相经边界层转移到Si表面；②吸附：反应物吸附在Si表面；③化学反应：在Si表面进行化学反应，...
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2.问答题根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？
参考答案：干法刻蚀是采用等离子体进行刻蚀的技术，根据原理分为溅射与离子铣（物理）、等离子刻蚀（化学）、反应离子刻蚀（物理+化学）。...
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3.问答题什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？
参考答案：实际的扩散温度一般为900-1200℃，在这个温度范围内，杂质在硅中的固溶度随温度变化不大，采用恒定表面源...
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4.问答题在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。
参考答案：光学放射频谱分析是利用检测等离子体中某种波长的光线强度变化来达到终点检测的目的。光强的变化反映了等离子体中原子或分子浓度...
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5.问答题根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
参考答案：根据曝光方式不同光学光刻机主要分为三种：接触式，接近式，投影式。接触式：接触式光刻机是最简单的光刻机，曝光时，掩模压在涂...
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