塑封料的机械性能包括的模量有（）。

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

引线键合的常用技术有（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

引线键合的参数主要包括（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线