下列属于BGAA形式的是（）。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

凸点的制作技术有（）。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

引线键合的参数主要包括（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

以下不属于打码目的的是（）。