收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的常用技术有（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

凸点的制作技术有（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。