引线键合的参数主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。