去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的常用技术有（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

引线键合的参数主要包括（）。

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。