半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.07)

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1.问答题典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

参考答案：存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形...

2 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

3 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。

4.填空题金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

5 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

6.问答题简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？

参考答案：外延要求：1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
...

7.填空题气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

参考答案：完整；成品；可靠性

8.问答题什么叫晶体缺陷？

晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

9.填空题微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

10 双极晶体管的高频参数是（）。